Limitar la búsqueda a ejemplares disponibles



Cubierta del libro
MAT. IMPRESO

Título clave IEEE transactions on electronics packaging manufacturing (Print)
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing (Online)
Título IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

Publicación New York : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1999-

Acceso a texto completo Cobertura online Información del recurso
Acceso con  IEEE Xplore    01 enero 1999 - 31 dic. 2010
Ver registro de recurso  

SignaturaR-AUT/ELEC 115-C(2)
UbicaciónB.Hypatia-Depósito 
En bibliotecaFondos: 2003-2005.

Descripción física v. ; 28 cm
Periodicidad Trimestral
Inicio/Fin Vol. 22, no. 1 (Jan. 1999)-
Nota Título tomado de la cubierta
Indizado en: Chemical abstracts, ISSN 0009-2258
Índices Indices anuales de autores y materias en el último número del volumen
Nota Es continuación de: IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology. Part C, Manufacturing, ISSN 1083-4400
Materia Encapsulado electrónico -- Publicaciones periódicas
       Mostrar referencias similares
Electrónica -- Aparatos e instrumentos -- Publicaciones periódicas
       Mostrar referencias similares
Industria electrónica -- Publicaciones periódicas
       Mostrar referencias similares
Autor secundario Institute of Electrical and Electronics Engineers
IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society
Título abreviado IEEE trans. electron. packag. manuf.
OTRO TÍTULO Institute of Electrical and Electronics Engineers transactions on electronics packaging manufacturing
ISSN 1521-334X
1558-0822 (Online)